Fir Hëtztbeständeg Legierung

Beschichtung Technologie
Déi lescht MIRACLE SIGMA Technologie gouf an der neier (AlTi)N Beschichtete MP9005 an MP9015 Serie applizéiert.Dës nei Al räich, (AlTi) N Beschichtung iwwerschratt konventionell Leeschtung mat enger eenzeger Layer datt Stabiliséierung vun der héich hardness Phase gëtt dramatesch zouzedrécken verbesseren, Krater an Schweess Resistenz.D'Qualitéite si fir Finish bis mëttel Dréiprozesser entwéckelt a fir mëttel bis rau Schneiden op Hëtztbeständeg Legierungen respektiv.MP9005 ass e Qualitéitsgrad deen d'Verschleißbeständegkeet vu fréiere Versiounen iwwerschreift, sou datt et am meeschte gëeegent ass fir ISO-S05 Typ Materialien, wärend d'MP9015 Linn besser fir ISO-S15 Materialien passt an héich recommandéiert ass fir méi allgemeng Zwecker benotzt.Fir Titanlegierungen an den ISO-S15-Parameteren huet Xinfa seng MT9015-Linn vun onbeschichteten Zementkarbid-Inserts entwéckelt, déi e schaarfe Schneidkante hunn, awer och héich Fraktur- a Verschleißbeständegkeetseigenschaften.Dës onbeschichtete Gamme gëtt speziell fir allgemeng Dréiung vun Titanlegierungen ugebueden.

Chip Breakers
D'Xinfa's nei Chipbreaker Designs fir déi negativ Inserts integréieren, huet d'R&D Team den LS Chipbreaker fir liicht Ausschneiden entwéckelt, en nei entwéckelt MS Breaker fir mëttel- an allgemeng Benotzungsapplikatiounen an den RS Breaker fir rau Schneiden.Virun allem fir kleng Tiefen vum Schnëtt, huet den LS Chipbreaker d'Spigelentsuergungsgeometrie verbessert fir Schnëttdéiften méi kleng wéi den Insert Corner Radius.Fir méi allgemeng Applikatiounen huet de MS Chipbreaker e groussen zwee-Schrëtt Rake Wénkel, deen d'Spuerentfernung erméiglecht ouni ronderëm d'Tool an d'Werkstéck ze kräischen beim Ausschneiden vun nidderegen Feeds.Fir méi robust rau Schneiden, integréiert de RS Chipbreaker e positiven Land dat d'Abrasioun an der Tiefe-vun-Schnëttlinn kontrolléiert an d'Chip-Schweißen eliminéiert déi allgemeng ass wann Dir Hëtztbeständeg Materialien bearbecht.

Héich Al an konventionell Beschichtung Verglach
Déi nei Technologie héich Al-räich (Al, Ti) N Single Layer Beschichtung stellt Stabiliséierung vun der héich hardness Phase an geléngt drastesch Verschleiung, Krater a Schweess Resistenz ze verbesseren.

Einfach Auswiel
Dës Chipbreaker Bezeechnung gëtt vereinfacht vum Xinfa mat sengem neien 'Easy Selection Breaker System' deen all Chipbreaker duerch L, M a R identifizéiert fir Liicht, Medium a Rough Ausschneiden mam ISO Materialtyp folgend.An dësem Fall ass S d'ISO Bezeechnung fir Hëtztbeständeg Legierungen.D'Formel ass elo fir all Xinfa Insert Graden agefouert ginn fir d'Insert Identifikatioun an d'Benotzungsfäegkeet fir den Endbenotzer ze verbesseren.All déi uewe genannte Insertgrade sinn an CNMG, DNMG, SNMG, TNMG, VNMG a WNMG Bezeechnunge verfügbar fir sécherzestellen datt déi nei Qualitéiten, MP9005, MP9015 an MT9015, d'Toolliewen, d'Längegkeet, d'Produktivitéit verbesseren an d'Käschte reduzéieren onofhängeg vun der Wendapplikatioun .

Aféierung vu verschiddene Materialien.
1.APMT1135 PDER: Beschichtung Faarf: Blo Nano mat Platit Beschichtung.
Leeschtung: Stahl, Edelstol, Titanlegierung, Material ënner 60 Grad.
2.APKT1604PD RM: Leeschtung: haaptsächlech STAINLESS Stol.Veraarbechtung STAINLESS Stol, Titan durchgang, an héich hardness Materialien.
3.APMT1604PDER: Beschichtungsfaarf: Bronze, en High-End Beschichtungsprozess entwéckelt vu Balzers HE an AD.Et ass eng Komposit Versioun vun HE an AD.